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單純地提高電鑄液的沉積速度是不難的
但是電鑄模具的高速化還和設備、陽極配置、陰極(模具)表面電流分布等都有關系,并且電鑄液的性能對光盤復制性能有很大影響,從鍍層的光滑性、厚度的精確性、硬度要求等,都有影響。
氨基磺酸鹽鍍液,最大的電流密度可以達到90A/dm2,但這只是電鑄鎳的常規沉積電流密度。對于光盤的加工,在這么大的電流密度下要想達到光盤所要求的沉積物性能是不可能的。實際光碟模電鑄加工中所用的電流密度約在17~20A/dm2,換算成電鑄模具時間約需要90min。如果將陰極電流密度提高到25A/dm2,則電鑄時可縮短為70min,但是在這種電流密度下電鑄的鍍層性能具有很高內應力,且鍍層粗糙。超過20A/dm2以上,電鑄模具的就會顯得粗糙,同時應力增大、硬度降低。顯然,要適應光盤母型高速和高性能復制的要求,單純地增加電流密度難以達到要求。
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