傳統硅片加工中的流程進行的母型圖形制作

首先在硅片上蒸發鋁，并按圖形制成所需要的掩模。電鑄按鈕制作完成后的硅片止的圖形根據需要可能會是兩種完全相反的模式。如果所要電鑄的制成品是陰模方式，則掩模保護的就是陽模部分，相反，如果成型的成品是陽模方式，則掩模保護的就是陰模部分。這電鑄按鈕工序的關鍵是讓下道工序可以方便地對基片進行后續的加工。

電鑄按鈕采用等離子催化的離子掃描蝕刻技術進行圖形的深孔位加工形成陰模式母型。這一步驟與集成電路中的光刻過程是大同小異的。只不過這里要進行的加工難度比集成電路的加工要大一些。由于這時微型加工技術所要求的深度大大超過了原來硅片的光刻深度。