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                    電鑄加工過程中-鍍液是最重要的資源


                    電鑄加工過程中-鍍液是最重要的資源
                        電鑄加工過程中,鍍液是最重要的資源。在管理上最為困難的也是鍍液的管理。常規的氨基磺酸鹽鍍液以氨基磺酸鎳為主鹽,其含量為350~450g/L,加入有改善陽極溶解性能的氯化鎳5~l0g/L,還有pH緩沖劑硼酸30g/L以及針孔防止劑表面活性劑。

                       20世紀90年代以來,連續十年,碟片的產量每年以342的速度增長。到2001年達到年產250億片。隨著碟片存儲新技術的進一步提高和碟片成本的下降,以及市場的進一步擴大,碟片的產量仍將持續增長,這些增長對碟片制作的效率和速度提出了更高的要求,提高電鑄加工工藝的效率也就首當其沖。

                        為了提高鍍速,用于光碟模的電鑄從一開始就采用了氨基磺酸鎳電鑄加工工藝,但是仍然適應不了光碟制作的高密度化和高速化的要求,并且在競爭日趨激烈的時代,提高生產速度的同時還不能增加成本,這就要求找到平衡各種因素的最好方案。

                        單純地提高電鑄液的沉積速度是不難的,但是電鑄加工的高速化還和設備、陽極配置、陰極(模具)表面電流分布等都有關系,并且電鑄液的性能對光盤復制性能有很大影響,從鍍層的光滑性、厚度的精確性、硬度要求等,都有影響。

                        對于氨基磺酸鹽鍍液,最大的電流密度可以達到90A/dm2,但這只是電鑄鎳的常規沉積電流密度。對于光盤的加工,在這么大的電流密度下要想達到光盤所要求的沉積物性能是不可能的。實際光碟模電鑄加工中所用的電流密度約在17~20A/dm2,換算成電鑄時間約需要90min。如果將陰極電流密度提高到25A/dm2,則電鑄時可縮短為70min,但是在這種電流密度下電鑄的鍍層性能具有很高內應力,且鍍層粗糙。超過20A/dm2以上,鍍層就會顯得粗糙,同時應力增大、硬度降低。顯然,要適應光盤母型高速和高性能復制的要求,單純地增加電流密度難以達到要求。

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